ІННОВАЦІЙНА ПРОДУКЦІЯ З ЛІСОСІЧНИХ ВІДХОДІВ

ПРИЗНАЧЕННЯ:

Український університет розробив технологію для використання лісосічних відходів та виготовлення з них нового деревинно-композиційного матеріалу.

ОПИС:

Значну частину відходів лісозаготівель займає гілля, що не використовується у виготовленні плитних матеріалів і палива внаслідок великого вмісту кори. Український університет розробив та пропонує до впровадження технологію раціонального використання гілок як деревного компонента для деревинно-плитних матеріалів методом їх плющення, що дає змогу зберегти природну міцність волокон. Сировиною для виготовлення матеріалу є гілки деревини тополі діаметром від 13 до 32 мм, які в результаті розчавлення утворюють плетиво з елементами товщиною 6-10 мм і після осмолення фенолформальдегідною смолою стають основою тришарового пресованого матеріалу із середньою щільністю 640-800 кг/м3. Границя міцності при статичному згинанні становить 30-37,5 МПа, модуль пружності – 7000-10000 МПа.

ПЕРЕВАГИ:

Відомий конструкційний матеріал – плити OSB (Oriented Strand Board), що характеризується багатоопераційним та енергоємним технологічним процесом виготовлення, має щільність і механічні характеристики (границя міцності при статичному згинанні та модуль пружності) менші відповідно на 25 і 77 % за аналогічні показники запропонованого нового деревинно-композиційного матеріалу із розчавлених гілок.

ТЕХНІКО-ЕКОНОМІЧНИЙ ЕФЕКТ:

Новий деревинно-композиційний матеріал може замінити плити OSB у будівництві, а використання відходів лісосіки – гілок, які сьогодні спалюються, покращить екологічний стан лісосіків.

РЕКОМЕНДОВАНА ГАЛУЗЬ ВИКОРИСТАННЯ:

Деревообробна промисловість, будівництво.

РЕЗУЛЬТАТИ ДОСЛІДЖЕНЬ:

Забезпечує одержання стабільних результатів.

СТАДІЯ ГОТОВНОСТІ РОЗРОБКИ:

Виготовлений дослідний зразок.

МОЖЛИВІСТЬ ПЕРЕДАЧІ:

        • Спільне доведення до промислового рівня.
        • Продаж ліцензій.

НОВИЗНА:

2 патенти України.

Якщо Вас зацікавила ця розробка, будь-ласка, заповніть форму нижче

Залишити відповідь

Ваша e-mail адреса не оприлюднюватиметься. Обов’язкові поля позначені *